IN

JAP BUILDCON PRIVATE LIMITED

LEI-code 984500DBA0DD054VZA65 UITGEGEVEN
Draag deze LEI over

Gegevens van de juridische entiteit

Registratienummer
U45400DL2014PTC272794
Rechtsvorm
YSP9
Entiteitsstatus
Actief
Juridische jurisdictie
IN
Oprichtingsdatum
30/10/2014
Juridisch adres
A2A/263, GROUND FLOOR JANAK PURI, New Delhi, 110058, IN
Adres hoofdkantoor
A2A/263, GROUND FLOOR JANAK PURI, New Delhi, 110058, IN

LEI-registratiegegevens

LEI-code
984500DBA0DD054VZA65
Registratiestatus
UITGEGEVEN
Registratieautoriteit
RA000394
Validatiebronnen
Volledig bevestigd
Validatieautoriteit
RA000394
Eerste registratie
24/01/2022
Laatst bijgewerkt
25/02/2026
Volgende verlengingsdatum
10/04/2027
Beherende LOU
529900F6BNUR3RJ2WH29
Terug naar LEI zoeken
Terug naar boven